2017. 9. 8. 08:30 반도체 패키징기술
시스템 패키지의 역사
초기 반도체 다이오드는 현재의 RLC 수동소자처럼 리드선이 달린 패키지 형태이었습니다. 트랜지스터 패키지로는 TO-92 패키지같은 3개의 리드선 패키지가 개발되었습니다. TO-5 같은 기밀 봉입(Hermetic Seal) 구조도 개발되었습니다. 앞으로도 패키지의 개발은 다음과 같은 관점에서 진행될 것입니다.
- IC 집적도가 높아져 I/O 핀 수가 많아짐
- 단위면적당 더 많은 I/O 로 더 조밀한 패키지로
- 마운팅 방법의 cost-effectiveness
- 더 작은 패키지
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