2019. 10. 4. 08:30 반도체 패키징기술
SOP-L의 기술개발
SOP-L의 경우에는 90년대 중반 대학에서 주관을 한 기술 개발은 패키지 부품과 관련한 과제이며, 그 이후 대학 및 연구소이외에 기업체 위주의 기술 개발이 주를 이루었습니다. 그후 KAIST에서 소재를 위주로 한 과제개발을 통해 원천개발에 대한 지원을 수행하고 있으나 기술 지원 내용은 매우 부족한 상황입니다.
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