2020. 10. 30. 08:30 반도체 패키징기술
하이닉스의 MCP 제공
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하이닉스는 단일 패키지에 플래쉬 메모리와 SRAM을 결합하여 이동 휴대 전화기에 맞는 MCP를 제공하고 있습니다. 이회사는 MCP를 처음 개발할 당시 MCP 시장의 대부분을 차지한 인텔과 AMD 시장 모두를 목표로 하였습니다.
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