2020. 10. 30. 08:30 반도체 패키징기술
하이닉스의 MCP 제공
하이닉스는 단일 패키지에 플래쉬 메모리와 SRAM을 결합하여 이동 휴대 전화기에 맞는 MCP를 제공하고 있습니다. 이회사는 MCP를 처음 개발할 당시 MCP 시장의 대부분을 차지한 인텔과 AMD 시장 모두를 목표로 하였습니다.
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