2019. 11. 29. 08:30 반도체 패키징기술
SOP의 환경에 대한 대응 노력
SOP-C 에서는 소재는 구현후에 환경적으로 문제가 없지만 구성하는 조성부분에서 Pb 성분을 없애기 위한 노력이 있으며, SOP-L의 경우에는 할로겐프리 소재 및 리사이클링 소재 및 공정에 대한 개발이 보고되고 있습니다.
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