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  1. 2021.07.30 고밀도 패키지와 기술적 난제
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Quad-SHARC 모듈은 프로세서들을 연결하기위해 고밀도의 와이어를 반영하고 있습니다. 43.1 feet이 포함된 CBGA와는 달리 CQFP는 60.2 feet의 신호 라우팅이 포함되어 있고 그 결과 이러한 고밀도에서 크로스토크가 주된 문제로 야기 되었습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

Posted by 티씨씨

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