플립칩은 기존의 와이어 본딩이나 TAB은 칩의 패드가 기판에 수평적으로 연결되는데 반해 기판에 칩의 패드 부분이 서로 마주보는 형태로 놓여져 수직으로 연결됩니다. 이 때 솔더는 패키지용 기판과 디바이스를 전기적․기계적으로 접촉시키는 역할을 하게 되는데, 현재 널리 사용되고 있는 배선재료인 Al은 솔더와의 젖음성이 없으므로 UBM층이 필요합니다. UBM이란 Flip Chip Bumping을 위해 기본적으로 필요한 솔더와 알루미늄 패드사이의 금속층으로 UBM과 솔더 간의 조합이 Flip Chip solder joint의 신뢰성을 결정하는 가장 중요한 요인 중의 하나가 됩니다.
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