플립칩은 기존의 와이어 본딩이나 TAB은 칩의 패드가 기판에 수평적으로 연결되는데 반해 기판에 칩의 패드 부분이 서로 마주보는 형태로 놓여져 수직으로 연결됩니다. 이 때 솔더는 패키지용 기판과 디바이스를 전기적․기계적으로 접촉시키는 역할을 하게 되는데, 현재 널리 사용되고 있는 배선재료인 Al은 솔더와의 젖음성이 없으므로 UBM층이 필요합니다. UBM이란 Flip Chip Bumping을 위해 기본적으로 필요한 솔더와 알루미늄 패드사이의 금속층으로 UBM과 솔더 간의 조합이 Flip Chip solder joint의 신뢰성을 결정하는 가장 중요한 요인 중의 하나가 됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| UBM층 형성기술동향 (0) | 2015.01.23 |
|---|---|
| FC의 UBM층의 형성 (0) | 2015.01.16 |
| 플립칩의 구조 (0) | 2015.01.09 |
| FC(Flip Chip) (0) | 2015.01.02 |
| 패키지기술이 발전하는 이유 (0) | 2014.12.26 |
| BGA/CSP의 방열특성 (0) | 2014.12.19 |
TAG al,
al은,
bumping,
Chip,
Flip,
Joint,
Solder,
tab,
tab은,
UBM,
ubm층,
가장,
결정,
결정하는,
구조,
금속,
금속층,
금속층으로,
기계,
기계적,
기계적으로,
기본,
기본적,
기본적으로,
기존,
기존의,
기판,
기판과,
기판에,
널리,
널리사용,
널리사용되고,
되고,
되는,
되는데,
됩니,
디바이스,
디바이스를,
마주,
마주보는,
므로,
반해,
배선,
배선재료,
배선재료인,
보는,
본딩,
본딩이나,
부분,
부분이,
사용,
사용되고,
사이,
사이의,
서로,
솔더,
솔더간,
솔더간의,
솔더는,
솔더와,
수직,
수직으로,
수평,
수평적,
수평적으로,
시키는,
신뢰성을,
알루미늄,
알루미늄패드,
없으,
없으므로,
역할,
역할을,
연결,
연결되는,
연결되는데,
와이어,
와이어본딩,
와이어본딩이나,
요인,
요인중,
요인중의,
위한,
으로,
이때,
있는,
재료,
재료인,
전기,
전기적,
접촉,
접촉시키는,
젖음,
젖음성,
젖음성이,
조합,
조합이,
중요,
중요한,
칩은,
칩의,
패드,
패드가,
패키지,
패키지용,
플립칩,
플립칩은,
플립칩의,
플립칩의구조,
필요,
필요한,
하게,
하게되는,
하게되는데,
하나,
하나가,
하는,
현재,
형태,
형태로
댓글을 달아 주세요