2015. 8. 21. 08:30 반도체 패키징기술
업체동향 - NEC의 신뢰성 확보노력
NEC는 FFCSP의 고온, 고습 테스트, 그리고 메인 보드에 실장했을 때의 온도 사이클 테스트(-40～+125℃)를 통해 FFCSP의 신뢰성을 확인했습니다. NEC는 우선 플래시 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory) 스택, 또는 플래시 EEPROM, SRAM(Static Random Access Memory) 및 다른 메모리 칩으로 구성된 MCP(Multi Chip Package) 형태를 시작으로 샘플을 출하하고 있습니다. 결국 FFCSP는 로직IC, 메모리뿐 아니라 연성 보드에 실장된 수동 컴포넌트와 함께 응용하고 있습니다.
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