728x90
기존 PPA를 대신하여 세라믹 패키지에 대한 연구가 활발히 진행되고 있습니다.
기존 PPA에 비하여 열전도도가 6배정도 우수하며 열팽창계수가 LED 칩과 유사합니다.
HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics)：alumina 등을 주성분으로 하는 세라믹 다층기판으로 약 1,500℃이상의 소성온도를 필요로 합니다. 또한 높은 열전도도를 바탕으로 고출력 패키지용 소재로 사용합니다.
LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics)：glass계 재료를 첨가함으로써 1,000℃ 이하에서의‘저온’소성을 가능하도록 하였습니다. 또한 낮은 유리전이온도로 인해 열전도도가 낮습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'LED란무엇인가?' 카테고리의 다른 글
| LED 시스템 방열 설계 (0) | 2018.02.19 |
|---|---|
| 멀티칩 방열 기술 (0) | 2018.02.12 |
| 패키지 방열 기술 (0) | 2018.02.05 |
| 칩 본딩 방열 기술 (0) | 2018.01.29 |
| LED 방열기술 (0) | 2018.01.22 |
| LED가 방출하는 빛의 종류 (0) | 2018.01.15 |
TAG alumina,
Ceramics,
co,
fired,
Glass,
high,
htcc,
LED,
Low,
ltcc,
ppa,
Temperature,
가능,
가능하도록,
계수,
계수가,
고출력,
기술,
기존,
기판,
다층,
다층기판,
대신,
대신하여,
대한,
또한,
바탕,
바탕으로,
방열,
방열기술,
비하여,
성분,
성분으로,
세라믹,
소성,
소성온도,
소성온도를,
소재,
소재로,
연구,
연구가,
열전도,
열전도도,
열전도도가,
열팽창,
열팽창계수,
열팽창계수가,
온도,
온도를,
우수,
우수하며,
유리,
유리전이,
유리전이온도,
유사,
이상,
이상의,
이하,
이하에,
이하에서,
인해,
재료,
재료를,
전도,
전도도,
전도도가,
전이,
전이온도,
정도,
주성분,
주성분으로,
진행,
진행되,
진행되고,
첨가,
첨가함,
출력,
패키지,
패키지에,
패키지용,
팽창,
팽창계수,
팽창계수가,
필요,
필요로,
하도록,
하며,
하여,
활발,
활발히
댓글을 달아 주세요