2016. 8. 12. 08:30 Die Attach Film
다이 접착공정
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기존 다이 접착공정의 개념도
다이 접착공정은 조립공정의 핵심인 와이어본딩 공정과 함께 매우 중요한 공정으로써 반도체패키지의 최종적인 신뢰성을 좌우하는 공정입니다. 다이싱이 완료된 개별소자를 하나씩 취하여 접합하고자 하는 리드프레임이나 다이, 기판위에 올려놓고 가열하여 접착시키는 공정입니다. 접착에 사용되는 접착재료는 DAF와 같은 접착제이며, 종래의 단일칩을 접착시킬 경우에는 상기그림과 같이 주로 페이스트상의 에폭시 수지를 사용하였으나, 디스펜싱(dispensing)에 의한 도포의 불균일성, 오랜 경화시간의 소요에 의한 생산성 감소, 고가의 별도장비요구 및 관리필요 등 많은 공정상의 문제를 야기시키고 있습니다.
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