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  1. 2018.02.05 패키지 방열 기술
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기존 PPA를 대신하여 세라믹 패키지에 대한 연구가 활발히 진행되고 있습니다.

기존 PPA에 비하여 열전도도가 6배정도 우수하며 열팽창계수가 LED 칩과 유사합니다.

HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics):alumina 등을 주성분으로 하는 세라믹 다층기판으로 약 1,500℃이상의 소성온도를 필요로 합니다. 또한 높은 열전도도를 바탕으로 고출력 패키지용 소재로 사용합니다.

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics):glass계 재료를 첨가함으로써 1,000℃ 이하에서의‘저온’소성을 가능하도록 하였습니다. 또한 낮은 유리전이온도로 인해 열전도도가 낮습니다.





영홈페이지 http://www.tcctech.co.kr
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Posted by 티씨씨

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