2020. 12. 4. 08:30 반도체 패키징기술
각자의 형편에 맞는 MCM 제공
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일반적으로 경쟁력 있는 회사들은 MCM-L (laminate), MCM-C (ceramic), MCM-D (thin-film deposition)의 공정을 모두 제공하고 있지만, 그렇지 않은 회사들은 그들의 최종 응용 분야의 모듈에 따라 전문 영역을 개발해 오고 있습니다.
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