2021. 2. 19. 08:30 반도체 패키징기술
MCM의 전기적 연결
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유전율 3.4와 0.003의 유전 손실을 가지는 폴리이미드 유전체는 11 μm의 두께로 올려집니다. 금속 층간에 전기적으로 연결하기 위해 35 μm의 직경을 가지는 비아를 만들기 위해 특허 공정을 이용하였습니다.
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