2019. 4. 5. 08:30 반도체 패키징기술
시장상황에 따른 기업현황
수동부품 관련 기업의 감소는 장기 불황으로 인한 수요 감소 및 원가하락으로 사업포기 기업이 다수 발생한데 기인한 것으로 보여 지는 반면, 비 메모리 반도체 및 능동부품 관련 기업 및 연구소의 증가는 최근의 디지털 카메라, 텔레메틱스, 디스플레이 시장의 활황과, 유비쿼터스 시스템 개발의 수요 증가에 기인한 것으로 판단됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 국내 시스템반도체의 성장 (0) | 2019.04.19 |
|---|---|
| 정부의 지원 정책 (0) | 2019.04.12 |
| 시장상황에 따른 기업현황 (0) | 2019.04.05 |
| SOP 기술에 지원육성 필요성 (0) | 2019.03.29 |
| SOP 제조업의 사업구조 (0) | 2019.03.22 |
| 기술발전에 필요한 SOP (0) | 2019.03.15 |
TAG 감소,
감소는,
개발,
개발의,
것으로,
관련,
기업,
기업의,
기업이,
기업현황,
기인,
기인한,
능동,
능동부품,
다수,
도체,
디스,
디스플레이,
디지털,
따른,
메모리,
반도체,
반면,
발생,
발생한,
발생한데,
보여,
보여지는,
부품,
불황,
불황으로,
비메모리,
사업,
사업포기,
상황,
상황에,
수동,
수동부품,
수요,
수요감소,
수요증가,
수요증가에,
스스템개발,
스스템개발의,
시스템,
시장,
시장상황,
시장상황에,
연구,
연구소,
원가,
원가하락,
유비,
유비쿼터스,
인한,
장기,
장기불황,
증가,
증가는,
증가에,
지는,
최근,
최근의,
카메라,
쿼터스,
텔레메틱스,
판단,
포기,
플레이,
하락,
현황,
활황,
활황과
댓글을 달아 주세요