2020. 10. 8. 08:30 반도체 패키징기술
MCP의 대량 생산 시작
삼성전자는 이동 전화기에 필요한 four-chip MCP의 대량 생산을 발표했습니다. 또한 이 회사는 반도체 회로와 패키지의 동시 디자인으로 인해 MCP(SiP) 그리고 SoC의 개발 시간을 상당히 단축시킬 수 있는 새로운 통합된 소프트웨어를 발표했습니다.
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