2021. 5. 7. 08:30 반도체 패키징기술
더욱 발전된 패키징기술 제공
728x90
Amkor사의 멀티 칩과 스택 리드프레임 디자인은 낮은 가격과 리드프레임을 기반으로한 패키지 레벨의 통합을 가능하게 합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 생산시설의 소형화 (0) | 2021.05.21 |
|---|---|
| 기존 설비를 활용한 패키징 기술 (0) | 2021.05.14 |
| 더욱 발전된 패키징기술 제공 (0) | 2021.05.07 |
| 모든 패키징 솔루션 제공 (0) | 2021.04.30 |
| Amkor사가 제공하는 사업 영역 (0) | 2021.04.23 |
| Amkor사의 사업영역 (0) | 2021.04.16 |
댓글을 달아 주세요