2017. 12. 29. 08:30 반도체 패키징기술
Active integration 및 Passive Integration 분야
Active integration 분야는 현재 삼성전자, 하이닉스 등의 대규모 반도체회사에서 특히 MCP(Multi-Chip Packaging)등의 칩 stacking 기술로 개발 중이고, Passive Integration 분야는 PCB, HIC, LTCC 등의 기판회사 및 MLCC, Chip resistor, Chip inductor 및 RF 필터/모듈을 생산하는 전자부품회사에서 추구하는 방향입니다.
SOP 의 요소기술로는 Passive Integration 기술의 재료 및 공정 분야, Bare Chip 실장 기술 분야, Interconnection 기술 및 Embedded Optoelectronics 기술 분야 등이며, 선진 외국에서도 이들 분야에 대하여 지대한 관심을 갖고 연구개발 중입니다.
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