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  1. 2021.09.10 패키징에 새로운 재료시스템 개발
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U.S. ARPA ASEM 계약에 따라 Sarnoff Research Center가 LTCC-M기술을 더욱 향상시키기 위해 새로운 재료 시스템을 개발하였습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

Posted by 티씨씨

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