2019. 12. 13. 08:30 반도체 패키징기술
SOP의 경쟁력 감소
통신기기의 발전과 더불어 RF와 Digital이 혼합된 시스템의 개발이 요청되는 상황에서 소재 위주의 제품화, 기존 공정 및 설계 기술을 활용한 첨단 제품화에는 한계에 도달하여 일본 및 미국 등과의 선진업체와의 경쟁력이 급속하게 감소하고 있는 상황입니다.
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