'Method'에 해당되는 글 5건

  1. 2015.03.25 ACF를 이용한 접착공정에서 중요한 두가지

 

ACF Bonding Method

 

ACF를 이용한 접착공정에서는 1)전기적 전도가 이루어지지 않는 것과 2) 잘못된 방향으로 전기적 전도가 이루어지는 것의 두 가지 문제가 발생할 수 있으며, 이는 모두 ACF 내 존재하는 전도성 입자의 크기, 밀도, 분포와 관련이 있습니다.
ACF내 전도성 입자의 밀도가 낮을 경우에는 입자들 간 접촉이 발생하지 않아 chip과 substrate간의 전기 전도가 이루어지지 않으며, 반대로 ACF 내 너무많은 수의 혹은 너무 큰 전도성 입자가 존재할 경우 인접 bump간 전기적 short가 발생될수 있습니다. 따라서 전도도는 가장 크게 하면서 bump간 발생할 수 있는 short의 위험을 가장 줄일 수 있는 입자의 크기 및 분포를 결정하는 것이 ACF 제조의 핵심이라고 할수가 있습니다.

 

 

 

 

영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

 

'이방전도성필름(ACF)' 카테고리의 다른 글

저온경화형 ACF  (0) 2015.04.08
ACF 기술 동향  (0) 2015.04.01
ACF를 이용한 접착공정에서 중요한 두가지  (0) 2015.03.25
ACF 동작 원리  (0) 2015.03.18
ACF에 사용되는 경화성 수지의 역할  (0) 2015.03.11
ACF의 구조  (0) 2015.03.04
Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요

이전버튼 1 2 3 4 5 이전버튼

블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday253
Today12
Total778,854

달력

 « |  » 2019.10
    1 2 3 4 5
6 7 8 9 10 11 12
13 14 15 16 17 18 19
20 21 22 23 24 25 26
27 28 29 30 31    

최근에 받은 트랙백

글 보관함