2015. 3. 25. 08:30 이방전도성필름(ACF)
ACF를 이용한 접착공정에서 중요한 두가지
ACF Bonding Method
ACF를 이용한 접착공정에서는 1)전기적 전도가 이루어지지 않는 것과 2) 잘못된 방향으로 전기적 전도가 이루어지는 것의 두 가지 문제가 발생할 수 있으며, 이는 모두 ACF 내 존재하는 전도성 입자의 크기, 밀도, 분포와 관련이 있습니다.
ACF내 전도성 입자의 밀도가 낮을 경우에는 입자들 간 접촉이 발생하지 않아 chip과 substrate간의 전기 전도가 이루어지지 않으며, 반대로 ACF 내 너무많은 수의 혹은 너무 큰 전도성 입자가 존재할 경우 인접 bump간 전기적 short가 발생될수 있습니다. 따라서 전도도는 가장 크게 하면서 bump간 발생할 수 있는 short의 위험을 가장 줄일 수 있는 입자의 크기 및 분포를 결정하는 것이 ACF 제조의 핵심이라고 할수가 있습니다.
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