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  1. 2020.10.16 스텍 MCP


삼성전자는 제 3세대 셀룰라 폰을 위해 하나의 256M NAND 플래쉬, 하나의 127M NOR 플래쉬, 하나의 64M Ut RAM, 그리고 두개의 128M mobile DRAM을 단일 패키지에 스택 MCP를 소개했습니다. six-chip MCP는 1.2 mm의 높이이고 기존의 칩과 같은 크기입니다.





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Posted by 티씨씨

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