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  1. 2017.08.11 MCP(Multi-Chip stacking Package)의 기술적 어려움


MCP는 SOC의 기술적, 경제적 문제점을 해결하고 있으며, 국내외 기업에서 많은 연구가 있었고 높은 수준의 실용화가 이루어지고 있는 상황입니다. 이러한 MCP는 궁극적으로 SOC에 의하여 실현하려던 대부분의 Passive성분들을 반도체 칩내에 내재하는것에 대한 solution은 제시하지 못하고 있습니다. MCP에 의해서 여러 Active 반도체칩의 실장면적을 현저히 줄였다고 하더라도 현재 board상의 60%이상의 면적을 차지하고 있는 Passive부품들은 그대로 패키지 표면에 실장해야 하는 실정입니다.





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Posted by 티씨씨

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