2014. 12. 12. 08:30 반도체 패키징기술
BGA와 CSP의 외관검사의 어려움
솔더링 후에도 QFP나 SOP의 경우는 외관상으로 솔더링 불량의 검사가 가능하지만, BGA나 CSP는 외관검사가 안되어 X-Ray 검사나 전기적인 접속검사를 해야만 확인이 가능한 어려움이 있습니다. BGA Family는 고기능, 다핀화를 목적으로 한 패키지의 군으로 게임기나 산업용 기기에 범용적으로 사용되고 있습니다. 또한 1.27mm 피치에서 0.8mm 피치, 0.5mm 피치, 0.4mm 피치로 발전해 휴대전화나 디지털 캠코더, DVD에 실용화되고 있습니다.
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