2015. 8. 14. 08:30 반도체 패키징기술
업체동향 - NEC
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초박형 실장기술을 사용한 세계 최소, 카드형 카메라 휴대전화를 실용화하였습니다. 박형 회로기판 기술은 휴대전화 심장부인 회로기판 모듈의 박형화를 실현하기 위해, 기존 대비 약 60%의 두께의 박형 PCB를 개발하였습니다. 외부응력에 의한 LSI접속부의 부담이 증가하는 과제를 독자적인 실장 프로세스의 개발을 통해 해결함으로써 카드형 단말의 신뢰성을 향상시켰습니다. 기본 LSI에 최신의 미세 피치 CSP를 사용, NEC 사이타마에서의 고밀도 표면 실장기술을 구사해 소형화, 박형화를 실현하였습니다. 최근 베어 칩과 크기가 똑같은 적층형 패키지(Stacked Package)로 구성된 새로운 SIP(System In Package)기술인 FFCSP (Flexible carrier Folder real Chip Size Package)를 개발하였습니다.
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