2015. 8. 14. 08:30 반도체 패키징기술
업체동향 - NEC
초박형 실장기술을 사용한 세계 최소, 카드형 카메라 휴대전화를 실용화하였습니다. 박형 회로기판 기술은 휴대전화 심장부인 회로기판 모듈의 박형화를 실현하기 위해, 기존 대비 약 60%의 두께의 박형 PCB를 개발하였습니다. 외부응력에 의한 LSI접속부의 부담이 증가하는 과제를 독자적인 실장 프로세스의 개발을 통해 해결함으로써 카드형 단말의 신뢰성을 향상시켰습니다. 기본 LSI에 최신의 미세 피치 CSP를 사용, NEC 사이타마에서의 고밀도 표면 실장기술을 구사해 소형화, 박형화를 실현하였습니다. 최근 베어 칩과 크기가 똑같은 적층형 패키지(Stacked Package)로 구성된 새로운 SIP(System In Package)기술인 FFCSP (Flexible carrier Folder real Chip Size Package)를 개발하였습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 업체동향 - ASET (0) | 2015.08.28 |
|---|---|
| 업체동향 - NEC의 신뢰성 확보노력 (0) | 2015.08.21 |
| 업체동향 - NEC (0) | 2015.08.14 |
| 업체동향 - 도시바 (0) | 2015.08.07 |
| 업체동향 - 인텔 (0) | 2015.07.31 |
| 반도체 패키징 종류 - 패키징의 개발동향 (0) | 2015.07.24 |
TAG carrier,
Chip,
csp,
csp를,
ffcsp,
flexible,
folder,
in,
lsi,
NEC,
package,
PCB,
pcb를,
Real,
SIP,
Size,
stacked,
System,
같은,
개발,
개발을,
개발하였,
고밀도,
과제,
과제를,
구사,
구사해,
구성,
구성된,
기본,
기본lsi,
기술,
기술은,
기술을,
기술인,
기존,
기존대비,
기판,
기판기술,
기판기술은,
단말,
단말의,
대비,
독자,
독자적,
독자적인,
동향,
두께,
두께의,
똑같은,
모듈,
모듈의,
미세,
미세피치,
밀도,
박형,
박형화,
박형화를,
박형회로,
박형회로기판,
베어,
베어칩,
베어칩과,
부담,
부담이,
사용,
사용한,
사이타마,
사이타마에,
사이타마에서,
새로운,
세계,
세계최초,
소형,
소형화,
시켰,
신뢰,
신뢰성,
신뢰성을,
실용,
실용화,
실장,
실장기술,
실장기술을,
실현,
실현하기,
심장,
심장부,
심장부인,
업체,
업체동향,
외부,
외부응력,
외부응력에,
위해,
응력,
응력에,
의한,
적층,
적층형,
전화,
전화를,
접속,
접속부,
접속부의,
증가,
증가하는,
초박형,
초박형실장,
최근,
최신,
최신의,
최초,
칩과,
카드,
카드형,
카메라,
크기,
크기가,
통해,
패키지,
표면,
표면실장,
표면실장기술,
프로세스,
프로세스의,
피치,
하기,
하는,
하였,
해결,
해결함,
해결함으로,
향상,
회로,
회로기판,
회로기판기술,
회로기판기술은,
회로기판모듈,
회로기판모듈의,
휴대,
휴대전화,
휴대전화를
댓글을 달아 주세요