티씨씨가운영하는블로그

728x90

 

Renesas MCP는 칩 스택 기술을 이용하여 NOR type/superAND 플래쉬 메모리와 SRAM 혹은 mobileRAM/LPSDRAM을 하나의 작은 패키지로 묶어 주었습니다.
Renesas MCP는 셀룰라 폰과 이동 기기의 소형화와 저가격에 기여하였습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

TI사의 패키지 생산  (0) 2023.11.17
플래쉬 메모리의 다양한 분야  (0) 2023.11.10
안정적인 HDI 모듈  (0) 2023.10.27
공간 절약형 고성능 패키지  (0) 2023.10.20
밀도높은 패키지 기술  (0) 2023.10.13
Posted by 티씨씨