728x90
TI사는 General Electric사의 진보된 칩-패키지 기술을 상용화 하였습니다. 합의에 따라 TI사는 GE의 HDI 공정을 기초로 한 디지털 및 아날로그 MCM을 생산하였습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 발전하는 메모리 모듈 (0) | 2023.12.01 |
|---|---|
| HDI 모듈의 상업화 (0) | 2023.11.24 |
| 플래쉬 메모리의 다양한 분야 (0) | 2023.11.10 |
| Renesas의 MCP (0) | 2023.11.03 |
| 안정적인 HDI 모듈 (0) | 2023.10.27 |
