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TI사에서의 HDI 기술은 GE의 MCM-F와 비슷한 방향을 가졌습니다. 이 회사는 MCM-LO를 개발하였다. 이 기술은 박막 연결을 폴리이미드와 같은 고온의 재료를 이용하여 제작된 적층 기판과 결합하였습니다. 폴리이미드의 이용은 MCM 공정 동안 재료의 안정성을 가져다 줍니다.
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