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MCM-L/O 모듈은 캐비티안에서 붙여질 die를 위해 미리 형성된 캐비티를 가지는 기판으로 시작합니다. 열경화성 접착제가 die와 노출된 기판 표면위에 박막의 폴리이미드 시트를 적층하는데 이용됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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