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향후 DAF 시장을 주도할 것으로 판단되는 일체형 DAF의 경우, 다이싱 테입 제조사가 직간접적으로 제품개발 및 시장에 참여하고 있습니다. 특히, 기존 공정소재의 생산 및 판매에 따른 공정 노하우 및 수요업체와의 긴밀한 유대관계로 신제품의 시장진입 및 확대에 유리하게 작용되고 있습니다.
하이닉스 반도체도 삼성전자와 같이 Hitachi제품을 사용하고 있으며, 역시 국내기업과 공동연구를 진행 중인 것으로 알려져 있습니다. 특히, 하이닉스 반도체는 패키징 공정용 다이싱 필름을 공동연구에 비교적 적극적인 것으로 알려지고 있습니다.
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