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LED 방열 설계에서는 LED 성능 및 신뢰성 확보가 매우 중요한 요소이므로, LED 칩으로부터 발생된 열을 신속하게 외부로 내보내 정션(junction) 온도를 낮은 수준으로 관리하는 것이 핵심입니다.

LED 칩 위쪽으로 빛이 방출되도록 설계하여야 하므로 가능한 칩 아래 방향으로 열이 방출되도록 방열구조를 설계하고 소재를 적용하여야 합니다.

OLED는 발광재료의 종류, 발광방식, 발광구조, 구동방식 등에 따라 다양하게 나눌 수 있으며, 일반적으로 구동방식에 따라 PM OLED(Passive Matrix:수동형)와 AM OLED(Active Matrix:능동형)로 구분할 수 있습니다.





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Posted by 티씨씨

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