DSC로 경화도 분석

시료의 조성은 silica 70~80%에 epoxy를 주제로하고 phenol을 경화제로 하며, 촉매및 기타 첨가제가 소량 혼용된 배합이며, 위의 그림과 같은 경화 반응을 보입니다.
>이 시료에 대하여 다음 각각의 공정후 curing %(혹은 전환율)을 측정하고 싶은데 DSC로 어떻게 측정할 수 있나요?

이 시료에 대하여 다음 각각의 공정후 curing %(혹은 전환율)을 측정하고 싶은데 DSC로 어떻게 측정할 수 있나요?
>1. Mixed Raw Material
>2. 1의 원료를 80~120℃ Kneading 후(B stage상태)
>3. 2의 시료를 175℃에서 고압 Molding 하여 60sec cure후
>4. 3의 시료를 175℃ oven에서 4시간 cure(bake) 후
>5. 4의 시료를 150℃ oven에서 24시간 bake 후

 

경화도를 측정하고자 하시면 임의의 승온속도(예, 10℃/min)로 가열한 시료의 postcuring heat ΔH(경화열; 일반적으로 exothermic curing peak의 면적, J/g)을 경화되지 않은 시료의 total curing enthalpy ΔH_tot와 비교해서 경화도(degree of cure) α를 계산 할 수 있습니다.
즉, 1의 ΔH(100℃~200℃ 구간의 경화열 J/g)로 2~5의 ΔH를 각각 나누면 연구하고자 하는 경화도(%)를 계산할 수 있습니다.



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