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고광량 패키지의 개발을위해서는 고전류 밀도에 대해서도 안정적인 특성을 발휘하는 대면적 LED 칩을 적용하고 아울러 칩의 실장, 리드프레임(Lead frame) 구조 등이 방열의 측면에서 유리한 구조를 가지는 패키지가 설계되어야 하고 동시에 몰드 구조가 열적으로 안정적인 구조를 가질 수 있어야 합니다.
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