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노트북이나 모바일 제품의 경우에는 도광판의 두께를 기존의 1~2t 두께의 판형(plate type)으로부터 0.5~1.0t 두께의 필름에 가까운 구조로 변화시키기 위해 다양한 기술 개발이 진행이 되고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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