Die Attach Adhesive의 High Thermal Conductivity

일반적으로 접착제의 높은 열전도도가 요구되는 Application은 크게 전도성과 비전도성으로 분류할 수있습니다.

 

 

Bulk Thermal Conductivity

 

A. 전도성 : Polymer는 원래 전열성이 낮기 때문에 전도성 Polymer의 열전도도 향상은 전기 전도도를 높이기 위해 첨가되는 Silver에 의존해야만 합니다. Silver 함유량이  70% 내지 80% 정도 되는 일반적인 Ag-Epoxy나 Polyimide의 열전도도는 Eutectic이나 Solder Preform에 비해 상당히 떨어집니다. 여러 Die Attach Material의 Bulk Thermal Conductivity를 상기의표에 정리하였습니다. 전도성 Polymer 접착제는 주로 PDIP, PLCC, SOIC, TSOP 그리고 PQFP에 적용되고 있고 이런 Package들은 Junction부터 Ambient까지의 전열저항치수, 즉 RθJA 가 대략 30∼100℃/Watt입니다. 이런 Package들의 열저항치수는 Solder Preform으로 대치한다해도 별로 변화가 없으며 일부 Plastic Package 중에서 5Watt 이상의 Power를 방출시켜야 하는 경우도 있습니다. 이 경우 Power는 Die에서 방출되어 접착제를 통해 Copper Leadframe과 Epoxy Mold Compound를 경유하여 외부로 유출되는데 이런 Package들의 Junction부터 Case까지의 전열저항치수, 즉 RθJC는 Solder Preform을 사용할 경우 1.5℃/Watt까지 낮출 수 있으나  Solder대신 Polymer 접착제를 사용한다면  RθJC는 약 2.5℃/Watt까지 올라갈 수 있기 때문에  불충분한 Power 유출을 초래할 수도 있습니다.

 

 

Bulk Thermal Conductivity

 

B. 비전도성 : 일반적으로 비전도성 접착제의 열전도도는 Ag-Epoxy와 같은 전도성 접착제보다도 더 낮으며 전열성을 높이기 위해 열전도도가 비교적 높은 Ceramic Filler 즉 Alumina나 Boron Nitride와 같은 Material을 배합해 주어야 합니다. 비전도성으로 최고의 전열도를 위해서 고가의 Diamond Filler를 사용하는 경우도 있습니다. 여러 Material의 열전도도를  상기표에 나타냈습니다.

 

 

 

 

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