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LED칩과 형광체가 결합되어 있는 기존 구조의 경우에는 칩의 온도가 올라가면 형광체의 온도도 동시에 상승할뿐더러 칩에서 발생하는 여기광의 밀도가 높은 곳에 자리 잡고 있기 때문에 “thermal quenching”과 “luminance saturation” 효과가 심해져 효율이 떨어집니다.
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