티씨씨가운영하는블로그

728x90


LED칩과 형광체가 결합되어 있는 기존 구조의 경우에는 칩의 온도가 올라가면 형광체의 온도도 동시에 상승할뿐더러 칩에서 발생하는 여기광의 밀도가 높은 곳에 자리 잡고 있기 때문에 “thermal quenching”과 “luminance saturation” 효과가 심해져 효율이 떨어집니다.





운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

QR 코드 : 

'디스플레이란무엇인가?' 카테고리의 다른 글

YAG를 이용한 테스트  (0) 2020.03.11
형광체 효율 유지 방법  (0) 2020.03.04
형광체에 대한 보완  (0) 2020.02.19
형광체가 가지는 특징  (0) 2020.02.12
다양한 방식의 백라이트 기술  (0) 2020.02.05
Posted by 티씨씨