티씨씨가운영하는블로그

728x90

 

기존의 리드프레임 기반의 제조 능력과 기간 시설을 이용함으로써 안정된 대량 생산체제를 가능케 하고, 좀 더 작고 밀도가 높은 footprint를 제공하기 위한 시스템 디자인에 유연함을 더 할 수 있습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

다양한 패키지 제공  (0) 2021.05.28
생산시설의 소형화  (0) 2021.05.21
더욱 발전된 패키징기술 제공  (0) 2021.05.07
모든 패키징 솔루션 제공  (0) 2021.04.30
Amkor사가 제공하는 사업 영역  (0) 2021.04.23
Posted by 티씨씨