티씨씨가운영하는블로그

728x90

 

기존의 리드프레임 기반의 제조 능력과 기간 시설을 이용함으로써 안정된 대량 생산체제를 가능케 하고, 좀 더 작고 밀도가 높은 footprint를 제공하기 위한 시스템 디자인에 유연함을 더 할 수 있습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

다양한 패키지 제공  (0) 2021.05.28
생산시설의 소형화  (0) 2021.05.21
더욱 발전된 패키징기술 제공  (0) 2021.05.07
모든 패키징 솔루션 제공  (0) 2021.04.30
Amkor사가 제공하는 사업 영역  (0) 2021.04.23
Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요