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최근 전자제품의 고밀도화에 따라 보다 낮은 저항을 가지는 우수한 미
세 패턴(fine pattern)의 인쇄성이 요구되고 있습니다. 휴대용 회로나 LCD
커넥터용 등은 선폭이 50~100μm의 인쇄성을 요구하고 있어, 기존 Ag
페이스트로는 그 요구에 충분히 만족시키지 못하고 있습니다.
미세 패턴으로의 인쇄성은 페이스트의 요변성(thixotropy)과 관계가 있습니다.
이 값이 클수록 고스트(ghost)라 불리는 Ag 페이스트의 날아서 흩어지는
현상이 발생하여 선이 굵어지는 원인이 됩니다. 이 현상은 선폭을 가늘게
할수록 악화됩니다. 또 Ag 분말 입자의 지름도 인쇄성에 영향을 주고 입자
가 작을수록 미세 패턴에 적당하며 표면의 평활성도 우수합니다.
플레이크상 Ag 분말을 사용한 Ag 페이스트의 표면과 이면(기재쪽) 및
단면의 전자현미경 측정 결과 Ag 페이스트 피막의 표면은 Ag 분말이
확실히 관찰됩니다. 바인더로 사용된 수지는 거의 보이지 않으나, 이면에
서는 많은 바인더가 관찰되었습니다. 피막의 표면과 이면이 균일한 구조가
아님을 알 수 있습니다. 전도성은 주로 Ag 피막의 표면 쪽에서 담당하고
이면 쪽은 기재에 밀착성에 기여한다고 판단됩니다.
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