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다양한 파장의 빛을 내는 서로 다른 LED 칩을 하나의 패키지 기판에 실장할 수 있는 장점이 있습니다.
실장되는 LED 칩 array가 전기적인 충격 없이 작동할 수 있는 기판 회로설계가 중요하며, 사용되는 기판의 재질은 우수한 열전도율을 필요로 합니다.
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