전기 전도성 접착제의 내충격성 증진

 

 

솔더를 대신할 ICA의 개발에 있어서 잊어서는 안될 요소 중 하나가 내충격성입니다. 금속나노입자를 사용하여 ICA를 구성하는경우, 나노입자의 표면적이 너무 커서 나노입자의 고른분산상태를 얻기가 매우 힘들지만, 원하는 분산상태를 얻을 수 있다면 높은 전기전도성을 낮은 금속입자 함량에서 구현할 수 있어서 기계적 물성 또한 우수한 결과를 보일 수 있습니다. 나노입자를 쓰지않는 일반적인 경우에는 간단하게 금속입자의 함량을 낮춤으로써 내충격성의 증가를 도모할 수 있습니다. 그러나 이경우에는 도전입자의 함량저하로 전기전도도가 낮아지게 되어 바람직한 방법이라고는 할 수가 없습니다. 최근에는 고분자 바인더를 modulus가 낮은것으로 대체하여 내충격성의 향상을 도모하는 연구결과가 발표된바 있으나 이경우 전기적 물성에 대하여 검토가 분명하지 않은상태 입니다.

 

 

 

 

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