ACA/ACF 적용분야 및 한계

 

 

ACA/ACF는 다수의 전극을 일괄하여 접속할수 있다는 이점을살려 LCD 주변의 접속재료로서 널리 보급되었고, 현재에는 TAB 방식으로 실장된 중대형 LCD 모듈의 대부분에 사용되고 있는 외에도, COG 방식의 LCD 패널 및 COF (Chip On Film) 실장방식에도 적용되고 있습니다. 더욱이 TAB와 FPC, PWB(Printed Wiring Board)의 접속에도 사용되고, 무연솔더 및 미세피치에 응용으로 사용되고 있습니다. 또한 flip chip 실장분야에서는 새로운 접합과 실장기술이 연구 개발되는 가운데 ACF 접속에 대한 검토도 이루어지고 있으며, 일부 실용화되고 있습니다. 이와같이 ACF는 다접점을 일괄로 접속하는것이 가능하고, 신뢰성이 높다는 것으로부터, 접합이라는 분야에서 폭넓게 전개되고 있습니다.
현재 대형 디스플레이 패널과 구동 IC의 실장방식은 TCP(Tape Carrier Package)를 ACF로 접속하는 TAB 공법이 주류를 이루고 있는데, TCP가 갖는 박형, multi-pin 대응, 미세피치, 유연성과 같은 특징이 LCD에 매우 적합하며, 특성 측면에서 충분히 만족시키는 상황입니다. 그리고 소형 LCD 패널에는 IC를 직접 유리기판에 접속하는 COG 실장의 실용화가 진행되고 있는데 COG는 미세피치화가 비교적 용이하고, 가격측면에서 가장 유리합니다. COG의 실장방법으로 Wire-bonding을 채용하는 경우도 있지만, 주류는 ACF를 사용한 flip-chip 실장입니다. LCD 패널과 TCP, FPC, motherboard등의 outer 접속방법에는 ACF 이외에 heat seal connector, 도전성고무 등이 있지만, ACF의 경우 0.1mm 정도의 미세피치화에 대응할수 있고, 다수의 전극과 드라이버 IC의 리드와 PCB, FPC의 전극을 일괄 접속할수 있다는데 우위성이 존재합니다.
최근 새로개발된 COF LCD 모듈기술은 COB나 COG등의 강직 지지체가 요구되는 유사기술에 비하여 유연성 확보의 우위를 바탕으로 혁신적인 wearable 전자제품의 설계 및 생산이 가능해져 현재 우리나라의 성장동력인 휴대폰, 컴퓨터 디스플레이, PDA, 캠코더 등을 잇는 차세대 성장동력으로서 고성능 컴팩트형 신제품 개발에 필수적인 기술로 부상하였습니다. 또한 ACF는 LCD의 실장에 널리 사용되어 발전할수 있었지만, 그 접속신뢰성, 미세접속성, 저온접속성 등의 특징을 갖기 때문에 COB, COF등의 반도체 실장용 재료로서도 기대되고 있습니다.
이와같이 ACA/ACF의 폭넓은 응용성에도 불구하고 전기전도도가 일반 ICA등에 비하여 현저히 낮으며, 전류밀도도 낮아서 높은 출력을 내야하는 소자의 접속에는 적용될수가 없고 또한 열이력에 따른 전기적 손실이 비교적 큰 편이어서 이들에대한 해결방안을 찾는것이 최근의 중요한 연구개발 목표입니다.

 

 

 

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