세계적으로 유해물질에 대한 법규제가 강화되고 납을 사용하지 않는 전도성 접착제의 사용이 증가되고 있으며, 일본의 경우 이미 90% 이상의 제품에서 납을 사용하지 않고 있습니다. 또한 납을 사용하는 대신 Sn-Ag-Cu계 솔더를 표준재료로서 정착시켜 신뢰성과 기능성을 높인 새로운 실장재료 및 기술개발이 전개되고 있습니다.
새로운 추세인 수지계 전기 접속재료의 용도로서 고온납땜 대체재료로서의 전도성 접착제, 미세화를 위한 저온 접속재료 기술 및 세계적으로 주목을 받고 있는 Printed Electronics 기술, 상온배선 및 상온 접합기술의 동향을 소개하고져 합니다.

 

 

 

 

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