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반도체 봉지재란 실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체소자를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료로서EMC(Epoxy Molding Compound)가 가장 많이 사용됩니다.
EMC는 실리카, 에폭시수지, 페놀수지, 카본블랙, 난연제 등 10여 가지의 원료가 사용되는 복합소재입니다.
주요 용도로는 트랜지스터, 다이오드, 마이크로프로세서, 반도체 메모리 등의 봉지재로 쓰이고 있습니다.
EMC는 반도체 가격에 비해서는 그 비중이 작지만 반도체소자를 보호하는 구조재료이기 때문에 반도체의 기능에 매우 중요한 영향을 줍니다.
특히 EMC 컴파운딩 기술은 반도체의 품질을 좌우할 정도로 핵심기술에 속한다고 할수 있습니다.

반도체 메모리분야는 우리나라가 세계적인 경쟁력을 갖고 있으며 세계시장의 30%이상의 점유율을 차지하고 있습니다.
따라서 시장규모를 감안해볼 때, 국내 EMC 시장은 무시할 수 없는 규모를 가진 주요시장입니다.
더욱이 중국과 대만이라는 거대한 잠재 시장이 인접하여 있기때문에 이들 국가들이 기술적으로 일본 수준에 접근하게 되면 앞으로도 더욱 시장규모가 커질 수 있습니다.
그러나 현재 일본은 기술력과 생산능력 면에서 세계 EMC 시장을 지배하고 있으며 국내시장에서조차 고부가가치 제품은 일본제품에게 잠식당해 있는 것이 현실입니다.

EMC 제조기술면에서 주요 국내 업체의 경우 초기 범용제품 중심의 저가제품을 생산, 공급하는 수준에 불과하였으나, 꾸준한 기술개발의 결과로 최근에는 512M DRAM용 EMC까지 양산, 공급중에 있습니다.
이와같이 EMC는 복합소재이므로 원재료의 적절한 개발이 매우 중요합니다.
현재 국내업체가 해외 선진업체에 비하여 기술적으로 열세인 부분은 환경친화형 제품 및 고가/고품질의 EMC 등으로서, 이는 향후EMC산업의 핵심부분이 될 전망입니다.

따라서, EMC산업의 심층정보분석을 통해 기술, 시장 정보를 제공함으로써 중소기업의 기술개발을 유도하고, 잠재적 수요 창출을 통한 수입의존도 탈피 및 EMC산업의 성장을 촉진할 필요가 있습니다.
또한, 기술적 bottle neck 및 대응방안을 탐색하고 수요측면에서의 니즈를 분석하여 시장접근의 가능성을 제고할 필요성이 있으며, 국내 업체들의 수입대체 및 경쟁력 강화를 위해서도 EMC산업은 국가차원에서의 관심과 육성이 필요한 산업이라 할 수 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨