내열성 접착제의 개발

 

내열성의 한계 때문에 폴리벤즈이미다졸계(PBI), 폴리페닐퀴녹사졸린계(PPQ), 폴리벤즈옥사졸계(PBO), 폴리벤즈티아졸계(PBT), 폴리아미드이미드계(PAI), 폴리이미드계(PI) 내열성 고분자가 개발되어 접착제에 응용되고 있습니다.

 

 

 

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