728x90
삼성전자와 한국과학기술원이 에폭시수지와 전도성 물질을 배합하여 반도체 리드프레임의 다이패드 접착 및 플라스틱 기판의 플립칩 접속용 전도성 접착제를 개발하였습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'접착제란?' 카테고리의 다른 글
| 인쇄회로 기판용 난연성 접착제 (0) | 2025.07.15 |
|---|---|
| 난연성 접착제의 개발 (0) | 2025.07.08 |
| 이방성 및 비전도성 접착제 개발 (0) | 2025.06.24 |
| 구리를 사용한 전도성 접착제 (2) | 2025.06.17 |
| 은접착제에 응력을 저하시킨 전도성 접착제 (2) | 2025.06.10 |
