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에피/칩 부문은 많은 투자와 기술 장벽으로 인해 소수 업체만이 시장에 진입한 반면 패키지/모듈 부문은 상대적으로 투자 부담과 기술 장벽이 낮아 다수 업체가 시장 진입한 상태입니다.
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