이방전도성 접착제 요구되는 특성

 

 

최근 액정 디스플레이의 고미세화가 확립되고 있고 가격적인 면, 팬널업체의 독자성을 표출한다는 방향으로 관심이 이동하고 있습니다. 가격적인 면으로는 생산성의 향상, 부재료의 저가격화를 요구하고 독자성의 면에서는 유리기판 대신 유기재료로의 검토가 활발합니다. 그리고 이방전도성 접착제가 다음과같이 용도별로 사용되고 있습니다.

 

- 세플라고무는 그 자체 접착력이 없고 기계적 압착에 의하여 접합됩니다. 또 위치를 맞추고 접합방식으로부터 미세한 Pitch에는 사용되지 않습니다.
- Heat Shield Connector는 열압착에 의하여 접합됩니다. 이것도 구조적으로 미세한 Pitch에는 사용할 수 없습니다.
- ACP는 인쇄, 건조, 열압착의 공정으로 접합됩니다. 인쇄방식이기 때문에 전극크기, 전극두께등 사용범위가 넓습니다. 단지 도전입자의 응집, 존재확률로부터 미세 Pitch에의 적용이 어렵습니다.
- ACF는 가압착, 본압착(열압착)의 공정으로 접합됩니다. 현재 액정 디스플레이의 구동 IC를 접합하는 방식으로 주류인 TAB 방식에 사용되고 있습니다. 열경화 재료(Epoxy수지)의 사용에 의하여 0.1mm Pitch 이하의 접합도 가능합니다.

 

 

 

 

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