2014. 11. 19. 08:30 디스플레이란무엇인가?
이방전도성 접착제 요구되는 특성
728x90
최근 액정 디스플레이의 고미세화가 확립되고 있고 가격적인 면, 팬널업체의 독자성을 표출한다는 방향으로 관심이 이동하고 있습니다. 가격적인 면으로는 생산성의 향상, 부재료의 저가격화를 요구하고 독자성의 면에서는 유리기판 대신 유기재료로의 검토가 활발합니다. 그리고 이방전도성 접착제가 다음과같이 용도별로 사용되고 있습니다.
- 세플라고무는 그 자체 접착력이 없고 기계적 압착에 의하여 접합됩니다. 또 위치를 맞추고 접합방식으로부터 미세한 Pitch에는 사용되지 않습니다.
- Heat Shield Connector는 열압착에 의하여 접합됩니다. 이것도 구조적으로 미세한 Pitch에는 사용할 수 없습니다.
- ACP는 인쇄, 건조, 열압착의 공정으로 접합됩니다. 인쇄방식이기 때문에 전극크기, 전극두께등 사용범위가 넓습니다. 단지 도전입자의 응집, 존재확률로부터 미세 Pitch에의 적용이 어렵습니다.
- ACF는 가압착, 본압착(열압착)의 공정으로 접합됩니다. 현재 액정 디스플레이의 구동 IC를 접합하는 방식으로 주류인 TAB 방식에 사용되고 있습니다. 열경화 재료(Epoxy수지)의 사용에 의하여 0.1mm Pitch 이하의 접합도 가능합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'디스플레이란무엇인가?' 카테고리의 다른 글
| ITO 전극 Mold재 (0) | 2014.12.03 |
|---|---|
| Pin Lead 고정용 수지에 요구되는 특성 (0) | 2014.11.26 |
| 이방전도성 접착제 요구되는 특성 (0) | 2014.11.19 |
| 이방전도성 접착제 (0) | 2014.11.12 |
| 봉지재에 요구되는 특성 (0) | 2014.11.05 |
| End Shield제 (봉지재) (0) | 2014.10.29 |
TAG ACF,
ACP,
connector,
Epoxy,
HEAT,
pitch,
Shield,
tab,
가격,
가격적,
가격적인,
가격적인면,
가능,
가압,
가압착,
같이,
검토,
검토가,
경화,
고무,
고무는,
고미세,
고미세화,
고미세화가,
공정,
공정으로,
관심,
관심이,
구동,
그리고,
기계,
기계적,
기판,
넓습,
다음,
단지,
대신,
도전,
도전입자,
도전입자의,
독자,
독자성,
독자성을,
독자성의,
되고,
되는,
되지,
두께,
디스플레이,
디스플레이의,
때문,
맞추고,
면에서,
면에서는,
면으로,
미세,
미세한,
미세화,
미세화가,
방식,
방식에,
방식이,
방향,
방향으로,
범위,
본압착,
부재료,
부재료의,
부터,
사용,
사용되고,
사용에,
생산,
생산성,
생산성의,
세플라,
세플라고무,
수지,
않습,
압착,
압착에,
액정,
어렵,
업체,
업체의,
없고,
에는,
열경화,
열압착,
열압착의,
요구,
요구되는,
요구하고,
용도별,
위치,
위치를,
유기,
유기재료,
유기재료로의,
유리,
유리기판,
으로,
으로는,
응집,
의하여,
이동,
이동하고,
이방,
이방전도성,
인쇄,
인쇄방식,
인쇄방식이,
입자,
있고,
있습,
자체,
재료,
재료의,
저가격,
저가격화,
저가격화를,
전극,
전극두께,
전극크기,
전도,
전도성,
접착,
접착력,
접착력이,
접착제,
접합,
존재,
존재확률,
주류,
최근,
크기,
특성,
팬널,
팬널업체,
팬널업체의,
표출,
표출한다,
표출한다는,
하고,
한다,
향상,
현재,
확률,
확립,
확립되고,
활발
댓글을 달아 주세요