LED 광소자용 고굴절률 접합소재

 

 

발광다이오드(LED)는 고속응답, 저소비 전력, 장수명, 소형화, 경량 등의 우수한 특징을 지녀 많은 용도에서 이용되고 있습니다. 특히, 1993년부터 청색 LED가 제품화된 후 휴대전화의 수신신호, 신호등, 조명, full color-LED 디스플레이 시장 등에도 응용되고 있습니다. 한편 21세기의 광원으로 인식되고 있는 백색 LED 반도체의 핵심 경쟁요소는 고효율ㆍ고출력칩 및 패키징 기술에 의한 고휘도의 구현입니다. LED 패키지 구성 부품소재 중에서 접합소재인 봉지재의 굴절률은 고휘도를 구현하기 위한 광 추출 효율을 높이는 중요한 핵심재료로 알려져 있습니다.

 

 

 

 

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