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국내 LED 양산기술은 기술선진국의 70~80% (휘도기준) 수준이며, 경쟁국인 대만과 대등한 수준이지만 대만이 에피박막의 대량생산 체계를 갖추고 있고, 중국은 패키지 분야에서 추격을 해오고 있어서 초고휘도 LED 및 패키징 분야에서 기술 선점이 필요합니다. LED 부품재료의 핵심기술은 해외 업체들에 의존하고 있어 원천기술의 확보가 시급하며, 특히 LED 광소자용 고굴절 접합소재분야는 외국에서도 많은 진보가 이루어지지 않은 분야로 원천기술의 확보로 시장 선점이 가능해 정책적인 지원과 더불어 많은 연구가 이루어지길 기대합니다.
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