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도전성 금속 입자는 니켈과 은분, 금분이 사용되며, 금, 은, 니켈 등의 금속층이 외곽에 입혀진 도전성 고분자 입자가 사용됩니다. 금속입자는 접착시 입자에 의하여 변형 가능한 전극을 가진 피착제의 경우에 사용되며, 코팅된 고분자 도전입자에 비하여 좋은 전도도를 나타냅니다. 코팅처리된 고분자 입자는 표면이 균일하지 않은 전극이나, ITO 전극처럼 깨지기 쉬운 전극을 가진 피착제의 접착에 사용됩니다. 전도성을 고려할때 입자의 함량이 많을수록 바람직하지만, 단락(Short)의 우려가 있으므로 ACF가 적용되는 각각의 경우에 따라 사용할 입자의 종류와 함량을 결정하여야 합니다.
이러한 ACF의 응용범위는 (1)연성회로기판과 연성회로기판간의 접합, (2) 연성회로기판과 PCB간 결합, (3) 연성회로기판과 ITO Glass와의 결합, (4) 회로기판위의 칩(또는 Die)의 접착 등에 이용됩니다.
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