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폴리이미드 수지는, 일차 구조로서 디아민과 방향족 테트라카르본산2 무수물을 중축합반응 한 것입니다. 원료의 디아민에는 여러가지 모노머가 제조되고 있습니다. 한편, 공업적으로 생산되는 방향족 테트라카르본산2 무수물의 종류는 적지만, 폴리이미드 수지의 물성은 산2 무수물에 의존한다고 말해지고 있어 물성개선에는 산2 무수물의 선택이 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 폴리이미드 수지는 주쇄중의 이미드환(복소환)이나 방향환등이 열·화학적으로 안정된 만큼 아이 구조를 구축하고 있기 (위해)때문에, 다른 수지와 비교해 내열성, 전기 절연성, 내약품성, 기계 강도의 면에서 지극히 뛰어난 물성을 보관 유지하고 있습니다.
그 때문에, 여러가지 마이크로일렉트로닉스 관련 분야에서 응용이 진행되고 있습니다.


폴리이미드 수지 응용 제품에서는, 필름은 FPC 관련 시장의 확대에 의해, 단가의 하락도 적고 연율10% 전후로 추이한다고 예측됩니다. FFCL는 앞으로도 수요는 안정된 확대 기조를 유지한다고 보여집니다. 2층 FFCL가 차지하는 비율은 증가추세에 있습니다. 3층 FFCL의 성능도 향상하고 있어, 2층과 경합 하면서 수요를 확대해 나가고 있습니다. TAB, COF는 시장 전체에서는, 연율10%이상으로 증가하지만, 단가의 하락에 의해 금액 베이스의 성장은 약간 낮아집니다. LCD전용에서는, 향후 TAB로부터 COF에 이행 해 나가고 있습니다. 성형 재료는, 세계적으로 연율5% 전후로 증가한다고 보여집니다. 버퍼 코트막은, 세계 전체에서는, 반도체 수요의 회복에 의해 연율 5~7% 정도의 증가라고 전망되어집니다. 제품 단가가 가격하락하고 있어, 금액 베이스에서는 수량 베이스의 성장을 밑돌고 있습니다. COF용 소르다레지스트는, COF의 성장과 연동해, 연율20%이상으로 증가해 갑니다. 칼라 필터, 포토 스페이서도 연율10% 정도로 증가해 추세에 있습니다.

 

 

 

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Posted by 티씨씨