'2021/07/30'에 해당되는 글 1건

  1. 2021.07.30 고밀도 패키지와 기술적 난제
728x90

 

Quad-SHARC 모듈은 프로세서들을 연결하기위해 고밀도의 와이어를 반영하고 있습니다. 43.1 feet이 포함된 CBGA와는 달리 CQFP는 60.2 feet의 신호 라우팅이 포함되어 있고 그 결과 이러한 고밀도에서 크로스토크가 주된 문제로 야기 되었습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요

이전버튼 1 이전버튼

블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday248
Today18
Total1,057,785

달력

 « |  » 2021.7
        1 2 3
4 5 6 7 8 9 10
11 12 13 14 15 16 17
18 19 20 21 22 23 24
25 26 27 28 29 30 31

최근에 받은 트랙백

글 보관함